一、測溫校準(zhǔn)

儀器出廠前溫度測試已經(jīng)經(jīng)過校對與調(diào)試，校對參數(shù)已經(jīng)記錄程序中，用戶免調(diào)試系統(tǒng)自動運(yùn)行溫度參數(shù)。

二、減小差熱基線漂移

1） 根據(jù)目前技術(shù)手段和條件因素影響，差熱基線漂移現(xiàn)象從測量原理上講是不可能完全消除的。試樣側(cè)與參比物側(cè)任何一個和熱學(xué)有關(guān)的不對稱因素，都可能造成差熱基線漂移，因此減少差熱基線漂移的總原則是使試樣側(cè)和參比物側(cè)盡可能對稱，需按以下步驟操作：

① 選用質(zhì)量較小、相對一致的同批次樣品坩堝；

② 適當(dāng)增加參比物用量；

③ 盡量避免電磁干擾；

④ 檢查/調(diào)節(jié)支撐桿位置與角度（儀器出廠前已全部調(diào)試完畢）；觀察支撐桿（熱電偶組件）是否傾斜。

2)  檢測熱重基線漂移所需條件要求：

① 使用專用工作臺，實(shí)驗(yàn)時不能有大量人員走動;

② 電網(wǎng)電壓10A-220V（±10V）;

③ 儀器附近不能有震動、強(qiáng)電磁干擾和氣流振動;

④ 避免陽光直接照射儀器，室溫在1小時內(nèi)波動應(yīng)小于2℃,相對濕度小于75%;

⑤ 天平主機(jī)工作平穩(wěn)，不能有相碰之處;

⑥ 冷卻循環(huán)水壓應(yīng)平穩(wěn)，流量適中;

⑦ 升溫速率使用5℃/min或10℃/min；

注： 只有滿足上述要求，才可真正排除一切外界因素的干擾，做出的實(shí)驗(yàn)結(jié)果才具有準(zhǔn)確性與重復(fù)性。