一、測溫較準

儀器出廠前溫度測試已經經過校對與調試，校對參數已經記錄程序中，用戶免調試系統(tǒng)自動運行溫度參數。

二、減小差熱基線漂移

根據目前技術手段和條件因素影響，差熱基線漂移現象從測量原理上講是不可能完全消除的。試樣側與參比物側任何一個和熱學有關的不對稱因素，都可能造成差熱基線漂移，因此減少差熱基線的總原則是使試樣側和參比物側盡可能對稱。

1)?選用質量較小、相對一致的同批次樣品坩堝；

2)?適當增加參比物用量；

3)?盡量避免電磁干擾；

4)?檢查/調節(jié)支撐桿位置與角度（儀器出廠前已全部調試完畢）；

5)?觀察支撐桿（熱電偶組件）是否傾斜。

三、儀器驗收標準

HSC差示掃描量熱儀按照《中華人民共和國機械行業(yè)標準》JB/T6856-93熱重-差熱分析儀進行制造與調試。本項內容用于安裝人員現場安裝調試及用戶反饋依據。

四、?銦（In）溫度標定

取適量純度為99.99%的銦試樣，升溫速率10℃/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點154±4℃。

五、石英（SiO₂）溫度標定

取適量分析純石英試樣，升溫速率10℃/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點571±3℃。

六、碳酸鍶（SrCO₃）溫度標定

取適量分析純碳酸鍶試樣，升溫速率10℃/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點928±7℃。