差示掃描量熱法是在程序控制溫度條件下，測量輸入到樣品和標準物質(zhì)的功率差與溫度之間關系的熱分析方法。廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料和復合材料等領域。

它可以研究熔融和結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相變、液晶轉(zhuǎn)變、固化、氧化穩(wěn)定性、反應溫度和焓，并確定材料的比熱和純度，研究混合物中各組分的相容性，計算結(jié)晶度，反應動力學參數(shù)等
差示掃描量熱儀用于測量與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)化相關的溫度和熱流之間的關系。它有著廣泛的應用，尤其是在材料研發(fā)、性能測試和質(zhì)量控制方面
差示掃描量熱儀和差示熱分析儀之間的差異：
差示掃描量熱儀和差示熱分析儀測量的曲線趨勢大致相同，即，物理意義是不同的。差示掃描量熱儀測量程控溫度下樣品和參考樣品之間的功率差與溫度的關系，而差示熱分析儀測量程控溫度下的功率差與溫度的關系，樣品和參考品之間的溫差與溫度或時間之間的關系。從熱學和熱學系統(tǒng)的知識來看，它們的曲線是一致的。在加熱過程中，樣品開始反應時的加熱速率與程序化加熱速率不一致，因為樣品開始反應時的加熱速率最初可能跟不上程序化加熱速率，導致一定的溫度滯后。